Для наиболее полного изучения возможностей оборудования и для практического овладения современными технологиями ручного монтажа в Москве уже более 15 лет работает учебный центр.
После двухдневного обучения слушатели курса готовы к выполнению сложнейших задач по монтажу и замене электронных компонентов, что подтверждается получаемыми ими сертификатами от компании ARGUS-X - официального дистрибьютора Pace в России .
Обучение проводится на оборудованных рабочих местах с использованием тренировочных плат ( на фото ) , содержащих основные виды поверхностных компонентов.
|
|
 
|
|
|
|
ПРОГРАММА КУРСА
Введение. Особенности монтажа SMD–компонентов. Условия обеспечения высокого качества пайки и сохранности компонентов.
Устройство и работа паяльных станций на примере систем MBT и PRC2000. Установка параметров, калибровка, выбор температурного режима.
Подготовка термоинструмента. Правила хранения и ухода.
Монтаж/демонтаж поверхностных компонентов в корпусах типа SOIC, PLCC, QFP различными способами. Особенности пайки микросхем с малым шагом.
Монтаж/демонтаж керамических CHIP–компонентов. Использование дозатора паяльной пасты и термофена. Применение импульсного метода.
Правила выбора паяльных материалов. Их основные характеристики
и особенности.
Особенности монтажа и замены BGA–компонентов. Применения конвекционной системы ThermoFlo . Восстановление шариков (факультативно).
Рекомендации по организации рабочего места. Устройство и применение дымоуловителей.
Стоимость курса — 4000 руб.
Цена включает набор паяльных материалов, которые остаются у слушателей в качестве образцов и тренировочные платы с SMD–компонентами.
Бронирование мест на очередном учебном семинаре:
тел.: +7 (495) 741-48-19.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
